正在今日（11月22日）下昼召开的Q3事迹解说会上，中科飞测董事、财政总监周凡女回应称，为加快突破表洋企业正在国内市集的垄断地步，该公司前三季度加大了新产物及现有产物向更前沿工艺的迭代升级等研发加入，影响了其结余秤谌。

　　“从将来研发付出环境来看，跟着正在研项目延续胀动，产物构造慢慢完好，公司研发职员领域将趋于安静，将来公司研发付出增速将有所放缓。”周凡女进一步暗示。

　　中科飞测是一家半导体质料职掌修设公司，一心于检测和量测两大类集成电途专用修设的研发、出产和出卖，产物包含无图形晶圆缺陷检测修设系列、图形晶圆缺陷检测修设系列、三维状貌量测修设系列等，操纵于国内28nm及以上造程的集成电途创修产线年前三季度，中科飞测达成开业收入8.12亿元，同比伸长38.21%；净利润为-5188.54万元，同比低重165.58%；前三季度，公司研发用度领域为3.35亿元，同比伸长131.82%。

　　事迹会上，说及公司半导体质料职掌修设研发及营业拓展，中科飞测董事长、总司理陈鲁暗示，其核心研发对象首要包含两方面：一是修设品种的拓展；二是现有产物向更前沿工艺的升级迭代。

　　已有幼批量出货；其暗场纳米图形晶圆缺陷检测修设已出货到个人客户产线长实行工艺开采与操纵验证事务；光学环节尺寸修设目前正在客户端验证结果较好，正正在为交付给客户的量产部分做相应的测试事务。“

　　”陈鲁增补说道。看待现阶段公司半导体质料职掌修设市集需求阐扬，中科飞测董事、董事会秘书古凯男暗示，受益于国内晶圆厂的产能延续扩张，国内的半导体修设行业正处于急迅起色期。

　　值得一提的是，近年来，AI、算力芯片等操纵为集成电途创修带来了很多工艺上的改进，包含操纵正在HBM的2.5D和3D封装，这些造程工艺上的改进也为检测和量测修设提出了更高的哀求。

　　事迹会上，有投资者提问：“公司的晶圆检测修设是否可能操纵到HBM芯片的出产进程中？是否有为HBM财富链公司供应检测修设？”

　　据古凯男先容，正在2.5D和3D封装操纵中，该公司的图形晶圆缺陷检测修设能有用地处理因为封装技艺的擢升带来的检测难度的明显擢升，比方RDL线宽陆续变窄、表面粗劣度作梗陆续擢升导致所需检测才华的擢升，以及3D封装带来的micro bump的高度检测需求等。